SKC (4) 썸네일형 리스트형 반도체 소부장 관련주 HBM 유리기판 반도체 소재, 부품, 장비(소부장) 섹터는 2025년 말 현재 단순한 업황 회복을 넘어, 고대역폭메모리(HBM)와 유리 기판이라는 거대한 기술 전환점을 맞이하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자가 2026년까지 지속적으로 확대될 것으로 전망됨에 따라, 독보적인 기술력을 갖춘 소부장 기업들의 실적 퀀텀 점프가 가시화되고 있습니다. 1. HBM4 및 후공정 혁신을 주도하는 장비주 2026년 반도체 시장의 핵심 키워드는 단연 HBM4입니다.적층 단수가 높아짐에 따라 초정밀 접합과 검사 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 한미반도체는 TC 본더 분야에서 글로벌 점유율 1위를 유지하며 대장주로서의 입지를 굳히고 있으며, 최근 SK하이닉스와 공동 개발한 열압착 본딩 장비를 보유한 이오테크닉스 역시 핵.. 유리기판 관련주 대장주 최신뉴스(25.12) Top5 혹시 요즘 주식 단톡방이나 커뮤니티에서 '유리기판' 이야기 안 나오면 대화가 안 될 정도라는 거 느끼시나요?저도 처음엔 "아니, 유리로 기판을 만들면 깨지는 거 아냐?"라고 생각하며 반신반의했거든요. 하지만 엔비디아, 인텔, AMD 같은 글로벌 공룡들이 앞다투어 이 기술을 채택한다는 소식을 보며 무릎을 탁 쳤습니다.기존 플라스틱 기판은 이제 AI의 엄청난 열기와 데이터 속도를 견디지 못하는 한계에 도달했기 때문이죠. 💡 유리기판, 왜 '꿈의 기술'이라 불릴까요?✅ 압도적인 데이터 속도: 표면이 매끄러워 신호 손실이 거의 없습니다.✅ 발열 문제 해결: 열에 강해 기판이 휘어지는 '워피지' 현상을 완벽 차단하죠.✅ 초미세 공정 가능: 더 얇고 더 많은 칩을 쌓을 수 있는 유일한 대안입니다.최근 삼성전자가.. 유리기판 반도체 관련주 AI 반도체 게임 체인저! AI 반도체 게임 체인저! 유리기판 반도체 관련주 SKC, 필옵틱스, HB테크놀러지 주가 총정리유리기판 시대 개막 임박! 핵심 소재 및 장비 최신 뉴스 분석과 주가 로드맵 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 반도체의 폭발적인 성장은 기존 반도체 패키징 기술의 한계를 시험하고 있습니다.이를 돌파할 차세대 기술로 주목받는 것이 바로 유리기판(Glass Substrate) 입니다.기존 유기 소재(PCB/CCL) 기판의 단점을 보완하여, 더 빠르고(고속 신호 전달), 더 많이(고집적), 더 안정적인 반도체 구현을 가능하게 합니다. 특히, 인텔(Intel)이 2025년 이후 양산을 공식화하면서 이 테마는 단순한 기대감을 넘어 현실화 단계로 진입했습니다. 🔥 유리기판 3대장 핵심 플레이어한국 시장에서 유리기판 시.. 유리기판 관련주 : 숨은 유리기판 강자! 와이씨켐·제이앤티시 숨은 유리기판 강자! "와, 요즘 AI 반도체 이야기만 나오면 이 종목들이 난리야!"혹시 출퇴근길 지하철에서 이런 이야기 들어보신 적 있으세요?제가 최근에 직접 경험한 일인데요. 다들 FC-BGA 기판의 끝판왕, 유리기판 에 주목하고 있더라고요.솔직히 저도 처음엔 '유리?' 했어요. 딱딱하고 깨지기 쉬운 유리가 어떻게 첨단 반도체 기판이 된다는 건지 이해가 잘 안 갔죠.그런데 알고 보니 이 유리기판 기술 이 SKC 나 삼성전기 같은 대기업은 물론이고, 우리가 미처 몰랐던 숨은 진주 같은 기업들의 미래 성장 동력 이 되고 있었습니다. 💡 핵심 궁금증 해결!지금까지는 SKC, 삼성전기만 알고 계셨다면?진짜 알짜배기 와이씨켐 , 제이앤티시 의 숨겨진 기술력 과 사업 특징까지!초보 투자자.. 이전 1 다음
