반도체 소부장 관련주 HBM 유리기판

반도체 소재, 부품, 장비(소부장) 섹터는 2025년 말 현재 단순한 업황 회복을 넘어, 고대역폭메모리(HBM)와 유리 기판이라는 거대한 기술 전환점을 맞이하고 있습니다.

 

 

삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자가 2026년까지 지속적으로 확대될 것으로 전망됨에 따라, 독보적인 기술력을 갖춘 소부장 기업들의 실적 퀀텀 점프가 가시화되고 있습니다.

 

 

1. HBM4 및 후공정 혁신을 주도하는 장비주

 

2026년 반도체 시장의 핵심 키워드는 단연 HBM4입니다.

적층 단수가 높아짐에 따라 초정밀 접합과 검사 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 한미반도체는 TC 본더 분야에서 글로벌 점유율 1위를 유지하며 대장주로서의 입지를 굳히고 있으며, 최근 SK하이닉스와 공동 개발한 열압착 본딩 장비를 보유한 이오테크닉스 역시 핵심 수혜주로 꼽힙니다.

 

또한 패키징 공정의 복잡도가 증가하면서 검사 장비의 중요성도 커지고 있습니다

쎄크는 최근 글로벌 반도체 기업의 성능 평가를 통과하며 X-ray 검사 장비 수주 확대를 예고했고, 테크윙은 HBM 전용 고속 핸들러 개발을 통해 새로운 성장 동력을 확보했습니다. 이러한 후공정 장비주들은 2026년 상반기까지 강력한 실적 모멘텀을 이어갈 것으로 보입니다.

 

 

 

 

2. 차세대 게임 체인저: 유리 기판 관련주

기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하기 위한 유리 기판(Glass Substrate) 상용화가 2026년을 기점으로 본격화될 전망입니다.

유리 기판은 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비를 줄일 수 있어 AI 가속기의 필수 부품으로 부상하고 있습니다.

 

SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 세계 최초 유리 기판 양산 공장을 설립하며 가장 앞서 나가고 있으며, 삼성전기 역시 그룹 차원의 역량을 집중해 양산 준비에 박차를 가하고 있습니다.

 

소재 측면에서는 와이씨켐이 유리 기판 전용 핵심 소재 3종 개발에 성공하며 독보적인 위치를 점하고 있고, 필옵틱스는 레이저 글라스 관통 전극(TGV) 장비 기술력을 바탕으로 시장 선점을 노리고 있습니다.

 

 

 

 

3. 전공정 국산화 및 소재 기업의 실적

메모리 업황의 완연한 회복세는 전공정 장비와 소재 기업들에게도 훈풍을 불어넣고 있습니다.

원익IPS와 주성엔지니어링은 차세대 ALD(원자층 증착) 장비를 통해 미세 공정 전환의 수혜를 입고 있습니다. 특히 중국의 반도체 자급화 노력과 맞물려 국내 장비사들의 수출 다변화 전략이 성과를 거두고 있다는 점이 긍정적입니다.

 

소재 분야에서는 솔브레인과 동진쎄미켐이 미세화 공정에 필수적인 고부가 특수가스와 포토레지스트 공급을 확대하고 있습니다.

 

2026년에는 삼성전자의 평택 팹과 SK하이닉스의 용인 클러스터 가동이 본격화되면서 소모성 부품과 소재의 교체 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 분석됩니다.

 

 

 

 

 

4. 2026년 반도체 소부장 투자 전략 및 리스크

2026년 반도체 소부장 투자의 핵심은 옥석 가리기입니다.

 

AI 관련 직접 수혜주(HBM, 유리 기판)에 포트폴리오의 40% 이상을 배분하되, 실적 턴어라운드가 예상되는 전공정(35%)과 국산화 소재(25%)에 균형 있게 투자하는 전략이 유효합니다.

 

다만, 중국 기업들의 저가 공세와 범용 제품 시장에서의 경쟁 심화는 경계해야 할 요소입니다. 또한 미·중 갈등에 따른 공급망 리스크와 미국의 관세 정책 변화가 수출 비중이 높은 소부장 기업들의 수익성에 변수로 작용할 수 있습니다.

 

따라서 기술적 초격차를 유지하며 고객사 다변화에 성공한 기업을 중심으로 장기적인 관점에서 접근해야 합니다.

 

 

 

 

 

5. 반도체 소부장 핵심 종목 요약

구분	주요 종목	핵심 투자 포인트
후공정/HBM	한미반도체, 테크윙, 쎄크	HBM4 표준화 및 검사 장비 수요 급증
유리 기판	SKC, 와이씨켐, 필옵틱스	차세대 기판 시장 선점 및 소재 국산화
전공정/소재	원익IPS, 주성엔지니어링, 솔브레인	신규 팹 가동에 따른 소모품 및 장비 수혜

 

 

6. FAQ

 

Q1. 지금 반도체 소부장주를 사기엔 너무 고점 아닌가요?

 

AI 인프라 투자는 2028년까지 지속될 전망입니다.

2026년 실적 컨센서스가 여전히 상향 조정되고 있어, 기술력을 갖춘 대장주들은 조정 시마다 분할 매수 기회로 삼는 것이 좋습니다.

 

Q2. 유리 기판 관련주 중 가장 기대되는 종목은?

양산 가시성이 가장 높은 SKC(앱솔릭스)와 핵심 소재 기술을 보유한 와이씨켐을 주목할 필요가 있습니다.

 

Q3. 삼성전자의 부진이 소부장주에 미치는 영향은?

삼성전자가 HBM 등 첨단 공정 투자를 강화하고 있어, 오히려 기술력을 갖춘 국내 소부장 기업들에게는 공급망 내 비중을 높일 수 있는 기회가 될 수 있습니다.