반도체소부장관련주 (2) 썸네일형 리스트형 반도체 소부장 관련주 HBM 유리기판 반도체 소재, 부품, 장비(소부장) 섹터는 2025년 말 현재 단순한 업황 회복을 넘어, 고대역폭메모리(HBM)와 유리 기판이라는 거대한 기술 전환점을 맞이하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자가 2026년까지 지속적으로 확대될 것으로 전망됨에 따라, 독보적인 기술력을 갖춘 소부장 기업들의 실적 퀀텀 점프가 가시화되고 있습니다. 1. HBM4 및 후공정 혁신을 주도하는 장비주 2026년 반도체 시장의 핵심 키워드는 단연 HBM4입니다.적층 단수가 높아짐에 따라 초정밀 접합과 검사 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 한미반도체는 TC 본더 분야에서 글로벌 점유율 1위를 유지하며 대장주로서의 입지를 굳히고 있으며, 최근 SK하이닉스와 공동 개발한 열압착 본딩 장비를 보유한 이오테크닉스 역시 핵.. 반도체 소부장 관련주 HBM/EUV ⚙️ 체크! 반도체 소부장 관련주 '첨단 공정' 핵심 요약✓ 핵심 소재 (동진쎄미켐, 원익머트리얼즈): EUV 포토레지스트(PR) 국산화 및 고성능 특수 가스 수요 폭발.✓ 첨단 장비 (피엔티): HBM 및 패키징 관련 소재 제조용 롤투롤(Roll-to-Roll) 장비 수주 증대. HBM/EUV 공정 수혜! 반도체 소부장 관련주 진단!인공지능(AI) 시대의 가속화는 곧 고대역폭 메모리(HBM) 와 극자외선(EUV) 노광 이라는 첨단 반도체 공정 기술의 성장을 의미합니다. 메모리 반도체 시장이 오랜 침체기를 벗어나 슈퍼 사이클 진입을 앞두면서, 소재, 부품, 장비(소부장) 기업들의 가치가 급부상하고 있습니다. 특히, 오늘 분석할 동진쎄미켐, 원익머트리얼즈, 피엔티 는 국내외 반도체 대기업들의 '기술 초.. 이전 1 다음
