스마트폰부품 (2) 썸네일형 리스트형 에스코넥 주가 전망 : 삼전 협력사로 스마트폰 금속 부품(+폴더블폰 수혜주) 글로벌 IT 부품의 강자에서 AI 스마트 에너지 기업으로의 도약에스코넥은 삼성전자의 핵심 협력사로서 오랜 기간 스마트폰 금속 부품 시장을 주도해 온 저력 있는 기업입니다. 특히 최근 3개월 사이 시장의 주목을 받는 이유는 단순히 기존 사업의 안정성 때문만이 아닙니다. 2026년으로 접어들며 인공지능 기기인 온디바이스 AI 스마트폰 시장이 본격화됨에 따라, 초정밀 금속 가공 기술이 요구되는 폴더블폰 힌지와 내장 부품 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 단순한 부품 제조를 넘어 신성장 동력으로 추진 중인 친환경 수소 및 에너지 부문의 성과도 가시화되고 있습니다. 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 가동을 위해 막대한 전력을 소모하면서, 이를 뒷받침할 수 있는 고효율 1차 전지 및 친환경 에너지 .. 하이딥 주가 터치패털 (디스플레이) 테마 하이딥은 최근 모바일 및 웨어러블 기기 시장에서 독보적인 터치 IC 및 스타일러스 솔루션 기술력을 바탕으로 시장의 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 시장의 움직임과 기술적 변화차세대 디스플레이 기술로 꼽히는 온셀(On-Cell) 방식의 유기발광다이오드 패널 채택이 확대되면서 하이딥이 보유한 고성능 센싱 기술의 가치가 어느 때보다 높게 평가되는 시점입니다. 3개월간의 동향을 살펴보면 글로벌 스마트폰 제조사들이 기기 슬림화와 배터리 효율 개선을 위해 터치 센서 통합형 패널 사용을 늘리고 있으며 이는 하이딥의 공급망 진입 가능성을 더욱 높이는 강력한 배경이 되고 있습니다. 또한 인공지능 기능이 탑재된 스마트 기기들이 대거 출시되면서 정밀한 입력 장치에 대한 수요가 폭증하고 있는 점도 하이딥의 실적 개선 기대감.. 이전 1 다음
