솔더볼 (2) 썸네일형 리스트형 덕산하이메탈 주가 전망 AI 반도체 수혜와 52주 신고가 2월 4일 상승 배경은 반도체 후공정 장비 테마 수혜 기대감 등 업종 내 긍정적 움직임 속에서 덕산하이메탈이 주목받은 결과 반도체 산업의 미세화 공정이 가속화되면서 패키징 소재의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있습니다. 덕산하이메탈은 반도체 칩과 기판을 연결하는 핵심 소재인 솔더볼 분야에서 세계적인 점유율을 기록하며 국내외 반도체 공급망의 필수적인 파트너로 자리매김했습니다. 특히 인공지능과 서버 시장의 폭발적인 성장은 기존 범용 제품을 넘어 고부가가치 소재로의 세대교체를 이끌며 기업의 체질 개선을 가속화하고 있습니다. AI 서버 및 반도체 업황 회복에 따른 실적덕산하이메탈의 최근 실적 지표는 반도체 후공정 시장의 완연한 회복세를 증명하고 있습니다. 특히 인공지능 서버 시장의 확대로 인해 고성능.. 덕산하이메탈 주가 반도체 관련주 (+소재, 부품) 반도체 패키징용 접합 소재(솔더볼 등) 를 주력으로 하는 기업으로,1월 21일 반도체 업종 및 소재·부품 테마가 강세를 나타낸 장세 분위기 속에서 투자자 관심이 집중 💥 덕산하이메탈 투자 체크구분주요 내용비고핵심 상승 재료HBM용 마이크로 솔더볼(MSB) 수요 급증, 방산 수주 확대본업과 신사업의 조화최신 주요 뉴스2026년 차세대 패키징 소재 양산, 글로벌 OSAT 공급 체결3개월 이내 모멘텀시장 지배력마이크로 솔더볼 세계 시장 점유율 약 70%독보적 기술 해자재무 모멘텀별도 및 연결 기준 영업이익 흑자 기조 안착턴어라운드 후 성장기주의 리스크원자재(주석) 가격 변동성, 미얀마 지정학적 리스크비용 관리 모니터링 필요 1. 반도체 후공정 소재의 절대 강자 덕산하이메탈은 반도체 패키징의 핵심 소.. 이전 1 다음
