반도체패키깅 (1) 썸네일형 리스트형 "반도체 패키징과 초전도체의 만남" 알엔티엑스 주가는? 반도체 이미지센서 패키징 기술의 핵심 경쟁력반도체 패키징 전문 기업 알엔티엑스는 스마트폰 카메라 모듈 및 차량용 이미지센서 분야에서 독자적인 기술력을 보유하며 시장 내 입지를 다지고 있습니다. 최근 3개월간의 동향을 살펴보면 모바일 기기의 카메라 고화소화 트렌드와 폴더블폰 보급 확대에 따른 패키징 물량 증가가 실적 개선의 주요 동력으로 작용하고 있습니다. 특히 2026년 4월 기준 독보적인 CSP 패키징 기술을 바탕으로 로봇 자동화 시스템 시장까지 영토를 확장하며 기술적 우위를 증명하고 있습니다. 알엔티엑스의 주력 기술인 네오팩은 이미지센서의 소형화와 신뢰성을 동시에 확보할 수 있는 차별화된 솔루션으로 평가받습니다. 최근 로봇 및 정밀 제어 분야에서 고성능 센서 수요가 급증함에 따라 관련 패키징 서비스 .. 이전 1 다음
