반도체소자 (1) 썸네일형 리스트형 HBM 점유율 1위의 위엄, 덕산하이메탈 주가 : 마이크로 솔더볼 반도체 패키징 시장의 핵심 소재 마이크로 솔더볼의 부활반도체 후공정 소재 시장에서 독보적인 지위를 확보하고 있는 덕산하이메탈이 2026년 상반기를 기점으로 본격적인 실적 턴어라운드 국면에 진입했습니다. 최근 3개월간의 동향을 살펴보면 글로벌 반도체 업황의 회복세와 맞물려 주력 제품인 솔더볼의 수요가 급격히 증가하고 있습니다. 특히 인공지능 연산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 시장의 팽창은 패키징 기술의 고도화를 불러왔으며 이는 곧 고부가가치 제품인 마이크로 솔더볼의 수요 폭증으로 이어지고 있습니다. 덕산하이메탈은 지난 3월부터 솔더볼과 코어 솔더볼을 중심으로 약 30% 규모의 생산 설비 증설에 착수하며 급증하는 시장 수요에 선제적으로 대응하고 있습니다. 2026년 1분기 예상 매출액은 당초 내부 계획.. 이전 1 다음
