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반도체소부장

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덕산하이메탈 주가 반도체 관련주 (+소재, 부품) 반도체 패키징용 접합 소재(솔더볼 등) 를 주력으로 하는 기업으로,1월 21일 반도체 업종 및 소재·부품 테마가 강세를 나타낸 장세 분위기 속에서 투자자 관심이 집중 💥 덕산하이메탈 투자 체크구분주요 내용비고핵심 상승 재료HBM용 마이크로 솔더볼(MSB) 수요 급증, 방산 수주 확대본업과 신사업의 조화최신 주요 뉴스2026년 차세대 패키징 소재 양산, 글로벌 OSAT 공급 체결3개월 이내 모멘텀시장 지배력마이크로 솔더볼 세계 시장 점유율 약 70%독보적 기술 해자재무 모멘텀별도 및 연결 기준 영업이익 흑자 기조 안착턴어라운드 후 성장기주의 리스크원자재(주석) 가격 변동성, 미얀마 지정학적 리스크비용 관리 모니터링 필요 1. 반도체 후공정 소재의 절대 강자 덕산하이메탈은 반도체 패키징의 핵심 소..
삼화전기 주가 전기차 부품 관련 (+기관 외국인 유입) 삼화전기는 전기차 부품·전기전자 분야 관련주로 분류되며, 특히 데이터센터, 자동차 전장용 콘덴서 등 수요 확대 기대감이 주가 상승 배경으로 해석되었습니다 1. AI 데이터센터와 전장 혁신의 핵심삼화전기는 최근 인공지능(AI) 산업의 폭발적 성장과 자동차 전장화라는 두 마리 토끼를 모두 잡으며 글로벌 전자부품 시장에서 가시적인 성과를 내고 있습니다. 2026년 현재 삼화전기를 바라보는 시장의 시각은 단순히 전해 콘덴서를 제조하는 전통 부품사를 넘어, AI 서버와 데이터센터의 안정성을 책임지는 고부가 솔루션 기업으로의 재평가가 이루어지고 있는 시점입니다. 특히 최근 3개월 이내에 확인된 글로벌 빅테크향 공급망 확대 소식과 핵심 자회사인 삼화전자공업에 대한 지분 확대 공시는 그룹 전반의 시너지 강화와 공급망 ..
반도체 소부장 대장주 기업별 특징 파악 🔥 반도체 대세론 소부장 대장주"반도체 사이클의 대반전! 반도체 대세론의 핵심은 바로 '소부장(소재·부품·장비)' 기업들입니다." AI 서버와 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 폭발하면서, 글로벌 반도체 시장은 긴 겨울을 끝내고 초호황 사이클 진입을 예고하고 있습니다. 특히 메모리 제조사들이 첨단 패키징 과 미세화 공정 에 집중 투자하면서, 이 기술 변화를 뒷받침하는 핵심 소부장 기업들의 가치 가 천정부지로 치솟고 있습니다. 오늘은 반도체 소부장 섹터를 이끌어가는 6대장, 즉 한미반도체, 원익IPS, 리노공업, 하나마이크론, 동진쎄미캠, 솔브레인 을 집중 분석합니다. 각 기업들은 HBM 장비, 전공정 장비, 테스트 부품, 후공정 패키징, 첨단 소재 등 각자의 영역에서 독보적인 기술력으로 삼성전자, SK하..

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