반도체 소부장 관련주 (2) 썸네일형 리스트형 반도체 소부장 관련주 (소재, 부품, 장비) ✨체크! 반도체 소부장 관련주 '독점 기술' 핵심 요약✓ HBM 장비 (한미반도체): TC Bonder 의 압도적인 기술 우위로 AI 반도체 시장 수혜 독점.✓ 차세대 소재 (SK실트론): SiC 웨이퍼 의 글로벌 경쟁력 확보로 전력 반도체 시장 선점 가속화. 한미반도체 TC Bonder, SK실트론 SiC 웨이퍼 최신 모멘텀 긴급 진단!최근 반도체 시장의 핵심은 'AI' 와 '전력 효율' 입니다. 이 두 가지 메가 트렌드를 관통하는 기술을 독점적으로 보유한 기업들이 국내 소재, 부품, 장비(소부장) 시장을 이끌고 있습니다.단순한 CAPA 증설 수혜를 넘어, 기술 진입 장벽 을 구축하며 압도적인 성장을 기록하는 종목들에 투자자들의 관심이 집중되고 있습니다. 오늘 분석할 한미반도체, SK실트론, 다원시스 .. 반도체 소부장 관련주 HBM/EUV ⚙️ 체크! 반도체 소부장 관련주 '첨단 공정' 핵심 요약✓ 핵심 소재 (동진쎄미켐, 원익머트리얼즈): EUV 포토레지스트(PR) 국산화 및 고성능 특수 가스 수요 폭발.✓ 첨단 장비 (피엔티): HBM 및 패키징 관련 소재 제조용 롤투롤(Roll-to-Roll) 장비 수주 증대. HBM/EUV 공정 수혜! 반도체 소부장 관련주 진단!인공지능(AI) 시대의 가속화는 곧 고대역폭 메모리(HBM) 와 극자외선(EUV) 노광 이라는 첨단 반도체 공정 기술의 성장을 의미합니다. 메모리 반도체 시장이 오랜 침체기를 벗어나 슈퍼 사이클 진입을 앞두면서, 소재, 부품, 장비(소부장) 기업들의 가치가 급부상하고 있습니다. 특히, 오늘 분석할 동진쎄미켐, 원익머트리얼즈, 피엔티 는 국내외 반도체 대기업들의 '기술 초.. 이전 1 다음
