디와이 (1) 썸네일형 리스트형 HBM 반도체 관련주 (+HBM반도체란?) HBM반도체란? HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 여러 개의 D램(DRAM)을 수직으로 쌓아 데이터가 지나가는 통로를 획기적으로 늘린 고성능 메모리입니다.쉽게 비유하자면, 기존 D램이 '1층짜리 넓은 상가'라면, HBM은 엘리베이터가 수십 대 설치된 초고층 빌딩과 같습니다. 1. HBM의 핵심 특징수직 적층(3D Stacking): 일반 D램을 여러 층(8층, 12층 등)으로 쌓아 올립니다. 이를 통해 좁은 면적에 더 많은 용량을 확보합니다.TSV(실리콘 관통 전극): 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩 사이를 직접 연결하는 기술입니다. 기존 와이어 본딩보다 데이터 전송 속도가 훨씬 빠릅니다.압도적인 대역폭: 데이터가 오가는 통로(I/O)가 일반 D램보다 수십 배 .. 이전 1 다음
