네패스 (1) 썸네일형 리스트형 네패스 주가 전망, 엔비디아가 주목한 FO-PLP 기술력, AI 반도체 패키징 첨단 패키징 시장의 선두주자 네패스의 기술적 반등과 실적 개선 전망반도체 산업이 초미세 공정의 한계를 극복하기 위해 후공정 기술 혁신에 집중하고 있는 가운데 네패스의 첨단 패키징 역량이 다시금 시장의 강력한 모멘텀으로 작용하고 있습니다. 2026년 현재 네패스는 AI 반도체 수요 폭발에 따른 고성능 칩 패키징 수요를 흡수하며 긴 침체기를 지나 실적 턴어라운드의 초입에 진입했다는 평가를 받고 있습니다. 특히 최근 3개월간의 주가 흐름을 보면 20% 이상의 급등세를 보이는 등 시장의 수급이 빠르게 개선되고 있는데 이는 과거 대규모 투자가 집행되었던 시설들의 감가상각비 부담이 마무리 단계에 접어들었기 때문입니다. 반도체 부문에서는 주요 고객사의 물량 회복과 더불어 신규 글로벌 팹리스 업체들을 확보하며 매출 다.. 이전 1 다음
