온디바이스 ai 관련주 디자인하우스

반도체 시장의 진정한 주인공은 칩을 직접 설계하는 팹리스를 넘어,

그 설계를 완벽한 실물로 구현해내는 디자인하우스(Design House) 기업들입니다.

 

온디바이스 AI의 확산으로 인해 이제 기업들은 기성품 칩이 아닌, 각자의 목적에 최적화된 주문형 반도체(ASIC)를 원하기 시작했습니다. 팹리스가 그림을 그린다면, 디자인하우스는 그 그림을 파운드리 공정에 맞춰 실제 반도체로 찍어낼 수 있도록 정교하게 다듬는 '설계 최적화'의 전문가들입니다. 오늘은 삼성전자와 TSMC라는 거대 생태계를 뒷받침하며 2026년 실적 퀀텀 점프를 예고하고 있는 디자인하우스 관련주들을 분석해 보겠습니다.

 

 

 

 

삼성 파운드리의 비상과 가온칩스·에이디테크놀로지의 약진

삼성전자 파운드리 생태계인 DSP(Design Solution Partner) 진영은 2026년 현재 가장 역동적인 변화를 맞이하고 있습니다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 선단 공정(5nm, 4nm, 3nm)에 대한 압도적인 이해도를 바탕으로 AI 및 자율주행 칩 수주를 휩쓸고 있습니다. 특히 최근 3개월 내 소식에 따르면, 삼성전자 파운드리 가동률 회복과 맞물려 가온칩스의 7nm 이하 초미세 공정 프로젝트들이 본격적인 양산 단계에 진입하며 수익성이 극대화되고 있습니다. 일본과 미국 법인을 통한 글로벌 수주 확대는 가온칩스를 단순 국내 파트너를 넘어 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 격상시켰습니다.

 

에이디테크놀로지 역시 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기 시장에서 두각을 나타내고 있습니다. 과거 저사양 칩 위주에서 벗어나 이제는 서버급 AI 칩 설계 최적화에 주력하며 매출 구성의 질을 완전히 바꿨습니다. 삼성전자의 2nm 공정 로드맵에 맞춘 선제적인 IP 확보와 설계 환경 구축은 에이디테크놀로지가 차세대 AI 칩 시장에서 독점적 지위를 확보하는 밑거름이 되었습니다. 이들 DSP 기업들은 삼성전자의 점유율 확대가 곧 본인들의 성장으로 직결되는 운명 공동체로서, 2026년 실적 턴어라운드의 선봉에 서 있습니다.

 

 

 

 

TSMC의 유일한 혈맹 에이직랜드와 차량용 특화 넥스트칩

글로벌 1위 파운드리 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)인 에이직랜드는 2026년 현재 국내 디자인하우스 중 가장 가파른 성장세를 보이고 있습니다. 에이직랜드는 국내 팹리스들이 TSMC의 선단 공정을 이용하기 위해 반드시 거쳐야 하는 독점적 관문입니다. 특히 AI 반도체 매출 비중이 50%를 돌파하며 'AI 특화 디자인하우스'로 자리매김했습니다. 대만 현지 법인 설립과 신사옥 이전을 통한 인프라 확충이 완료되면서, 2026년 이후에는 AI 데이터센터향 메모리 컨트롤러의 본격적인 양산 매출이 실적을 견인할 것으로 전망됩니다.

넥스트칩은 일반적인 디자인하우스와는 결이 다른, 차량용 온디바이스 AI에 특화된 강소 기업입니다. CES 2026에서 공개된 APACHE6 기반의 통합 비전 플랫폼은 자율주행과 로보틱스 시장에서 큰 반향을 일으켰습니다. 넥스트칩은 센서 데이터를 처리하는 ISP와 연산을 담당하는 AI SoC 기술을 동시에 보유하여, 전력 소모를 최소화해야 하는 차량용 온디바이스 환경에서 독보적인 효율성을 보여줍니다. 최근 조직 개편을 통해 로봇사업부를 신설하며 2026년 100조 원 규모로 성장할 로봇 반도체 시장에 도전장을 내민 점도 주목할 만한 상승 재료입니다.

 

 

 

 

해외 수주 강자 코아시아와 인프라의 숨은 조력자들

코아시아는 글로벌 네트워크를 활용한 해외 대형 고객사 확보에 강점을 가진 기업입니다. 자회사 코아시아세미를 통해 삼성전자 DSP 중 가장 넓은 글로벌 거점을 보유하고 있으며, 특히 북미와 유럽의 완성차 업체 및 빅테크 기업들과의 직접적인 소통 채널을 가지고 있습니다. 지난 몇 년간 공격적인 투자로 인한 적자 구간을 지나, 2026년부터는 수주한 프로젝트들의 양산 로열티가 유입되면서 재무 구조가 빠르게 개선될 것으로 보입니다. 시스템 반도체 디자인 서비스의 특성상 프로젝트가 쌓일수록 누적되는 로열티 수익이 코아시아의 진정한 무기입니다.

 

한편, 디자인하우스 생태계를 뒷받침하는 서플러스글로벌과 같은 인프라 기업들도 온디바이스 AI 확산의 수혜를 입고 있습니다. 반도체 중고 장비 유통 시장의 글로벌 강자인 서플러스글로벌은 디자인하우스들이 설계한 칩을 테스트하고 시제품을 제작하는 과정에서 필요한 장비와 환경을 제공하는 중요한 축입니다. 알파홀딩스의 경우 재무적 변동성이 존재하지만, 전통적인 설계 역량을 바탕으로 틈새시장을 공략하고 있습니다. 이들 기업은 생태계의 허리 역할을 하며 디자인하우스 산업의 외연을 넓히고 있습니다.

 

 

 

2026년 주가 전망과 투자 시 주의해야 할 불안 요소

2026년 디자인하우스 관련주들의 주가 전망은 '장기적 우상향 속의 옥석 가리기'로 요약할 수 있습니다. 온디바이스 AI 시장의 팽창으로 ASIC 수요는 줄어들지 않을 것이며, 이는 디자인하우스의 일감 폭증으로 이어집니다. 특히 설계만 하던 단계에서 '양산' 단계로 넘어가는 프로젝트가 많은 기업일수록 이익의 질이 급격히 좋아질 것입니다. 실질적인 양산 매출 비중이 높은 에이직랜드와 가온칩스가 대장주로서 시장을 이끌 가능성이 높습니다.

 

 

다만 투자 시 반드시 체크해야 할 요소는 크게 세 가지입니다.

첫째, 파운드리 업체의 공정 수율 및 가동률 리스크입니다. 디자인하우스는 파운드리의 상황에 종속될 수밖에 없습니다.

둘째, 우수 설계 인력 확보를 위한 비용 증가입니다. 인건비 상승은 수익성을 갉아먹는 요인이 됩니다.

셋째, 팹리스 고객사의 프로젝트 중단 가능성입니다.

 

경기 침체로 인해 고객사가 칩 개발을 포기할 경우, 디자인하우스는 투입된 리소스를 회수하기 어려워질 수 있습니다. 따라서 특정 고객사에 의존하지 않고 다양한 포트폴리오를 갖춘 기업을 선별하는 것이 중요합니다.

 

 

 

 

 

 

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1. 디자인하우스 기업들의 영업이익률이 낮은 이유는 무엇인가요?

디자인하우스는 고도로 숙련된 설계 엔지니어들의 인건비 비중이 매우 높습니다. 칩 개발 초기에는 용역 비용 중심으로 매출이 발생하여 마진이 높지 않지만, 개발된 칩이 파운드리에서 '양산'되기 시작하면 대당 로열티를 받게 됩니다. 따라서 현재 이익률보다는 향후 양산 예정인 프로젝트 수와 수주 잔고를 보는 것이 더 정확한 기업 가치 평가 방법입니다.

 

Q2. 삼성 DSP(가온칩스 등)와 TSMC VCA(에이직랜드) 중 어디가 더 유리한가요?

TSMC는 글로벌 1위 파운드리로서 안정적인 물량과 검증된 생태계를 가지고 있어 에이직랜드의 성장 가시성이 높습니다. 반면 삼성 DSP들은 삼성전자가 파운드리 점유율을 공격적으로 확대하는 과정에서 더 큰 '업사이드(상승 여력)'를 가질 수 있습니다. 안정성을 추구한다면 TSMC 파트너, 높은 성장 잠재력을 노린다면 삼성 파운드리 파트너를 주목하는 것이 좋습니다.

 

Q3. 온디바이스 AI 시장이 커지면 디자인하우스가 왜 필요한가요?

온디바이스 AI는 기기마다 최적화된 저전력·고성능 칩을 필요로 합니다. 예전처럼 범용 칩을 사서 쓰는 게 아니라, 각 스마트폰이나 자동차 제조사가 자신들의 AI 알고리즘에 딱 맞는 칩을 직접 만들고 싶어 하기 때문입니다. 이 과정에서 전문적인 설계 최적화 능력을 갖춘 디자인하우스의 도움 없이는 칩 제작 자체가 불가능에 가깝습니다.

 

 

 

 

국내 디자인하우스 요약표

분류	주요 기업	핵심 강점 및 상승 재료	2026년 전망 및 리스크
삼성 파운드리(DSP)	가온칩스, 에이디테크놀로지	선단 공정 설계 능력, 삼성 가동률 회복 수혜	양산 매출 본격화 / 삼성 점유율 종속성
TSMC 파트너(VCA)	에이직랜드	국내 유일 TSMC 파트너, AI 매출 비중 50%	AI 데이터센터향 수주 확대 / 신규 투자비 부담
특화 솔루션	넥스트칩, 코아시아	자율주행 AI 칩, 글로벌 수주 네트워크	로보틱스 시장 진출 / 해외 로열티 유입 기대
인프라 및 기타	서플러스글로벌, 알파홀딩스	반도체 장비 유통 및 테스트 환경 제공	안정적 캐시카우 / 재무 건전성 및 변동성 주의

 

 

 

 

 

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